行业动态第四期

一、近期行业信息

（一）《中芯国际：闭环内员工总数占上海员工的 60% 以上，目前产能利用率保持在较高水平；18亿元集成电路封装载板项》

  据中国证券报消息，中芯国际表示，公司3月18日就开始实施闭环管理，实现张江厂区和两个生活园区同步一体化闭环管理，闭环内员工总数占上海员工的60%以上，有力地保证了疫情期间的稳定运营。目前公司生产运营正常，产能利用率保持在较高水平。

  日前，秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装载板智能制造基地项目建设进行专题调研。

据悉，高端集成电路封装载板智能制造基地项目由臻鼎科技集团投资建设，计划总投资18亿元，主要生产覆晶芯片尺寸级封装载板。该项目于2021年4月签约，5月开工建设，目前主体施工已进入收尾阶段，正在进行内外装修及设备采购，预计今年下半年运行投产。

（https://mp.weixin.qq.com/s/KbwV_CV4tkPf8ULOIAGhsw）

（二）《华天科技Q1实现营收30.08亿元，净利润同比下降26.61%；山东顶米半导体封测及智能终端项目，即将试运营》

  4月28日，华天科技发布2022年第一季度报告称，公司Q1实现营业收入30.08亿元，同比增长15.8%；归属于上市公司股东净利润2.07亿元，同比下降26.61%；扣除非经常性损益净利润1.48亿元，同比下降31.35%。华天科技主营业务为集成电路封装测试等，产品主要应用于应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

  记者昨日从菏泽高新区获悉，4月28日，随着设备陆续进场和车间厂房装饰装修进入尾声，山东顶米半导体封测及智能终端项目即将进入试运营阶段。该项目主要规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造的完整产业链条。

（https://mp.weixin.qq.com/s/y42msPKvqWJ6JM_veUNWIA）

二、资本市场动态

（一）《行业数据|中国大陆进口半导体前道设备数据统计（2022/02）》

  根据SEMI最新公布的数据，2021年Q4中国大陆已经是全球最大的半导体设备市场，占比高达25.0%。

（https://mp.weixin.qq.com/s/kEF5pydqzjg5AcJWjBbNjQ）

（二）《2022 Q1全球半导体销售额同比增长23%，达1517亿美元》

  根据半导体行业协会 (SIA) 披露的数据，2022 年第一季度销售额总计 1517 亿美元，环比小幅下降 0.5%，但同比增长 23%。3 月份全球半导体销售额达到 506 亿美元，环比增长 1.1%。

（https://mp.weixin.qq.com/s/kHQUnHtcPLeY5lq3QcyQ_w）

（三）《Yole：去年全球先进封装市场总营收达321亿美元，中国大陆增长最快》

  5月5日，知名半导体分析机构Yole对全球去年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。

  Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员Gabriela Pereira表示：“2021年是先进封装行业重要的一年，日月光继续占据市场的主导地位，其次是Amkor。英特尔维持在第三的位置，其次是长电科技和台积电。此外，2021年的营收同比增幅高于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国大陆。

（https://mp.weixin.qq.com/s/pPSoeTMBlIs2ZitkxfdoFQ）