行业动态第三期

一、近期行业信息

（一）《日月光投资13.25亿新台币扩产IC封测；昆山疫情形势严峻，PCB大厂欣兴复产受阻》

4月20日，据台媒消息，半导体封测龙头日月光宣布持续扩大台湾投资，斥资13.25亿新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线，新厂预计将于2024年第三季度完工。

据台媒报道，PCB厂商欣兴于4月20日发布公告称，旗下子公司昆山鼎鑫电子依当地政府规定逐步恢复生产，欣兴同泰科技则维持停工，但是今日又发布公告称，为配合当地政府防疫政策，自4月21日起暂时停工至4月27日。

（https://mp.weixin.qq.com/s/R1XqoFMendg1-QgDR1FNjg）

（二）《台光电拟募资35亿新台币设IC载板材料厂》

4月17日报道称，CCL厂台光电拟发行可转换公司（CB）筹资35亿元新台币（约人民币7.6亿元），已完成订价，转换价订263元新台币，转换溢率110.19%，预计本周完成募集，并将在4月25日挂牌交易，支应桃园投资兴建大园新厂，锁定IC载板材料。

（https://mp.weixin.qq.com/s/D2u_o4VbpoLAwSlPv0Ny7w）

（三）《总投资90亿元！电科北方集成电路材料产业基地项目开工；总投资22.1亿元，化合物半导体材料和芯片项目落户扬州》

4月15日，2022年淄博市（临淄区）招商引资项目集中签约活动暨电科北方集成电路材料产业基地项目开工仪式在电科北方半导体科技（山东）有限公司集成电路材料产业基地举行。

近日，2022中国·扬州“烟花三月”国际经贸旅游节重大项目“云签约”活动在江苏扬州宝应县举行，总投资22.1亿元的化合物半导体材料和芯片项目签约宝应县开发区。该项目由深圳中科芯辰科技有限公司投资建设，项目计划总投资22.1亿元，分三期实施。项目全部达产后，年可完成开票销售超过15亿元，实现税收超过1.5亿元。

资料显示，深圳中科芯辰科技有限公司是一家成立于2021年6月的半导体初创公司，注册资本1000万元，经营范围包括集成电路设计、销售；电子专用设备销售；电子元器件批发；电力电子元器件销售；半导体分立器件销售；电子办公设备销售等业务。 

（https://mp.weixin.qq.com/s/mhih4_tdYiX8CpPAMH6MuQ）

（四）《总投资30亿元！珠海富山工业园“IC载板生产基地”项目奠基；中车时代功率半导体核心元器件项目二期已投产，三期》

4月22日，珠海和美精艺半导体有限公司“富山IC载板生产基地建设项目”奠基仪式在珠海富山工业园举行，该项目预计总投资30亿元，2024年投产后产值可达数十亿元，将打造华南先进的IC载板制造商之一。

富山IC载板生产基地建设项目位于富山工业园雷蛛大道西侧，规划总建筑面积115158㎡，其中一期建筑面积52330㎡，二期建筑面积62828㎡，预计2024年投产。目前该项目已完成前期整平和设计工作，启动主体工程建设。（https://mp.weixin.qq.com/s/wHkU1wNmA1S6bGulc5PUjw）

二、资本市场动态

（一）《中国信通院发布2022年一季度电子行业运行监测报告： 电子制造业是一季度工业实现稳定增长的核心支撑》    

2022年一季度，我国电子制造业保持了工业和制造业领头羊地位，生产与投资增速持续远高于全国工业总体水平，出口保持两位数增速。但集成电路等重点产品受制于需求收缩与疫情冲击，产量增速呈显著回落态势，需警惕二季度持续承压风险。

（https://mp.weixin.qq.com/s/D2O0BZDLEFfSznX3bQaitg）

（二）《最新报告：全球半导体芯片短缺情况或在2022 年下半年得到缓解》

据 Counterpoint Research 最新的智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在 2022 年下半年继续得到缓解。

（https://mp.weixin.qq.com/s/VYycgwaMXX8ZxqDZG3s09w）

（三）《京瓷斥资625亿日元新建厂房，扩大半导体封装产品产能》

4月20日，日本京瓷株式会社宣布决定在鹿儿岛川内工厂建设第 23 工厂，以确保确保生产空间，以增加有机封装和晶体器件封装等半导体部件的产量。新工厂总投资约625亿日元，总建筑面积65,530 ㎡，与地政府萨摩仙台市签订选址协议后，计划于2022年5月开始建设，并于2023年10月投产。

（https://mp.weixin.qq.com/s/sywO_n3DLtxA2836MtqhzQ）