行业动态第二期

* 来源: 公司内部 * 作者: 华洋科技 * 发表时间: 2022/05/16 9:16:00 * 浏览: 45

一、近期行业信息

（一）《三星电子调整组织架构，提升封装测试业务地位》

集微网报道，三星电子日前在DS（系统产品）部门内新设立测试与封装（TP）中心。三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。

（http://www.itbear.com.cn/html/2022-03/426827.html）

（二）《赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，开展共性关键单点工艺技术研发》

2月6日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。2022 年 1 月 29 日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》。

（https://baijiahao.baidu.com/s?id=1724010587637230810&wfr=spider&for=pc）

（三）《总投资4亿元宁夏首个半导体封装测试项目投产》

《科创板日报》1月13日讯，宁夏储芯集成电路研发项目银川市西夏区中关村双创园产业基地正式投产，这是宁夏第一个半导体封装测试项目。据悉，项目总投资4亿元，占地面积50亩，目前投资2亿元实施一期工程，建设3条表面贴装（SMT）生产线和1条集成电路封装生产线，主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪，2条微威组装生产线、1条多芯片封装线已安装调试。预计第一年产值可达4亿元，年实现税收1500万元。（https://new.qq.com/omn/20220113/20220113A0590O00.html）

（四）《2022年汽车“缺芯”将缓解，工信部：引导社会资本积极投资生产制造和封装测试》

自2020年以来，汽车行业企业一直受到芯片短缺问题困扰，2021年更是深感“芯”痛，国内外多家汽车企业因此减产或短期停产。1月12日，红星资本局从工信部获悉，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。下一步工信部将加大汽车芯片保供工作力度，引导社会资本积极投资生产制造和封装测试，提升汽车芯片供给能力。

（https://baijiahao.baidu.com/s?id=1721742671300725257&wfr=spider&for=pc）

二、行业政策更新

（一）《天水市人民政府办公室印发关于进一步加大对中小微企业纾困帮扶力度若干措施的通知》[天政办发〔2022〕30号]

（http://www.tianshui.gov.cn/art/2022/4/6/art_1203_306047.html）

主要分为两个方面的内容：税收、社保

税收方面：

1.加大中小微企业设备器具税前扣除力度

中小微企业2022年度内新购置的单位价值500万元以上的设备器具，折旧年限为3年的可选择一次性税前扣除，折旧年限为4年、5年、10年的可减半扣除。企业可按季度享受优惠，当年不足扣除形成的亏损，可在以后5个纳税年度结转扣除。

2.减免增值税

自2022年4月1日至2022年12月31日，增值税小规模纳税人适用3%征收率的应税销售收入，免征增值税；适用3%预征率的预缴增值税项目，暂停预缴增值税；

3.企业开展研发活动实际发生研发费用加计扣除75%，制造业企业研发费用加计扣除比例提高到100%。

4.对符合条件的制造业中小微企业延缓缴纳2022年第一季度、第二季度部分税费，延缓期限为6个月。